线路板蚀刻因子（蚀刻因子）

大家好，我是小新，我来为大家解答以上问题。线路板蚀刻因子，蚀刻因子很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧！

蚀刻系数是什么标准，一般是用蚀刻因子和COV来判定蚀刻均匀性的。

蚀刻因子大于或等于3（带补偿值的蚀刻数据）。

蚀刻COV大于或等于95%（带补偿值的蚀刻数据）。

1、如果用基铜板蚀刻过蚀0.04mm是不正常的，说明蚀刻机要作均匀性调整了；

2、绘片机出线后变小，用黑片付黄片会减少，在绘片机最小线距的前提下尽可能的补偿设计资料线宽；

3、正常情况下蚀刻过蚀0.03mm，这个还是镀铜之后板材蚀刻，镀铜板材蚀刻均匀性又多了一个铜厚均匀性的影响。

一般解决方法就是保养和调整机器：

1、保养各个喷嘴是否堵塞，喷淋角度是否正确;

2、药水成分是否在范围内，含量过高反应速率过快，同一传送速度咬蚀量增加；

3、喷嘴压力是否在范围内，压力过大同样会导致反应速率过快，机器会有一个适合压力的参数表，调整压力到合适范围内；

4、过显影还有一个可能的原因是干膜或者油墨厚度过厚，调整厚度再进行试验分析看看；

解决方法

1、设计：根据收集的数据分析，在保证设计规范和制成能力的情况下尽可能的增加补偿值；

2、机器：保养机器、调整压力、调整药水浓度

3、镀铜均匀性也要调整，按照传统的镀铜工艺，板边线宽会大，可能有蚀刻不尽的现象；板中间线宽会小，严重的就会导致线幼甚至断线；

以下有部分资料可供你参考：

蚀刻机调整

1. 上下压力之调整

1.1 将上下压力阀门开到最大，传送速度开到最快，蚀刻一片未镀铜的1OZ铜板，板子需放在中间位置；

1.2 板子两面若不能蚀刻干净，则调慢速度重新蚀刻；

1.3 重复1.2步骤直到板子上面未蚀刻干净，下面蚀刻干净为止；

1.4 一步步降低下压阀门，重复蚀刻铜板，直到板子上下面未蚀刻干净的状况一致为止；

1.5 记录上下压力差，此差值在每次调整阀门时需保持一致；比如当上下面状况一致时，压力差为0.2，所以在后续调整压力的时候（增加或减小）差值均需保持在0.2。

2. 蚀铜不均时喷嘴调整

2.1 取一片未镀铜的1OZ铜板蚀刻，在板子前缘抵达蚀刻区域后缘时关喷淋，调整传送速度使其出现未蚀完之状况；

2.2 检视板子未蚀完之状况。

本文到此讲解完毕了，希望对大家有帮助。